Кремний нитриді пластинасы және оны жасау әдісі

Патент атауы:Кремний нитриді субстратыжәне оны жасау әдісі және кремний нитриді пластинасының көмегімен кремний нитриді схемасы мен жартылай өткізгіш модулін өндіру әдісі
Техникалық сала:
Осы өнертабыс мыналарды қамтидыКремний нитриді субстратыжәне оны өндіру әдістері. Сонымен қатар, өнертабыс кремний нитриді схемасының астары мен жартылай өткізгіш модульдерді пайдалануды қамтиды.Кремний нитриді субстраты.
Фондық техника:
Соңғы жылдары электр көліктерінің өрістерінде және басқа салаларында жоғары кернеумен және үлкен токпен жұмыс істей алатын күшті жартылай өткізгіш модуль (Power Semiconductor Module) (IGBT, power MOSFET және т.б.). Қуат жартылай өткізгіш модулінде қолданылатын субстрат үшін оқшаулағыш керамикалық субстраттың бір бетін металл платамен біріктіру үшін пайдалануға болады, ал басқа бетінде металл радиатор тақтасы бар керамикалық контурдың негізін пайдалануға болады. Сонымен қатар, металл платадағы жартылай өткізгіш элементтер және т.б. Жоғарыда аталған оқшаулағыш керамикалық субстраттардың металл схемалармен және металл жылу қабылдағыштармен үйлесуі, мысалы, мыс негізіндегі мыс негізіндегі мыс негізіндегі мыс негізіндегі мыс негізіндегі мыс негізіндегі мыс негізіндегі мыс негізіндегі мыс негізіндегі мыс заңдылыққа. Мұндай қуатты жартылай өткізгішті модуль үшін үлкен токтар арқылы ағу арқылы жылуды бөлу үлкен болады. Алайда, жоғарыда аталған оқшаулағыш керамикалық субстрат жылу өткізгіштігі жағынан төмен болғандықтан, ол жартылай өткізгіш компоненттердің жылуды таратуына кедергі болатын факторға айналуы мүмкін. Сонымен қатар, жылу кернеуінің пайда болуы оқшаулағыш керамикалық субстрат пен металл схемалық плата мен металл жылу қабылдағыш тақтайшасы арасындағы термиялық кеңею жылдамдығынан туындайды. Нәтижесінде, оқшаулағыш керамикалық субстрат крекинг және қирау немесе металл схемалық тақта немесе металл жылуды диссипациялау Тақта оқшаулағыш керамикалық субстраттан тазартылады.