Кремний нитридті субстрат пен субстрат арасындағы айырмашылықтар қандай?

Арасындағы негізгі айырмашылықтаркремний нитридінің субстратыжәне субстрат олардың анықтамалары, пайдалану және сипаттамалары болып табылады. ‌

1. Анықтама және пайдалану

Силикон нитридiң субстраты:Кремний нитридінің субстратыБұл керамикалық материал, негізінен, әсіресе жартылай өткізгіш құрылғыларды, әсіресе қуат модульдерін өндіруде қолданылады. Ол жоғары жылу өткізгіштік, жоғары механикалық беріктігі және жақсы термиялық сәйкестікке ие және жоғары сенімділік пен жоғары температураға төзімділікті қажет ететін қолданбалы сценарийлер үшін жарамды. Субстрат: Субстрат әдетте чипті өндіру үшін қолданылатын негізгі қолдау құрылымына жатады. Жалпы субстрат материалдарына бір кристалды кристалды вафли, SOI субстраттары, SII субстраттар, SIE субстраттары және т.б., субстрат таңдау интегралды тізбектер, микропроцессорлар, жад және т.б.

2. Сипаттамаларды салыстыру

Кремний нитридінің субстраты

Жоғары термиялық өткізгіштік: кремний нитридінің жылу өткізгіштігі 80-ден жоғары немесе одан да көп, бұл жоғары қуатты құрылғылардың жылу бөлігіне сәйкес келеді. Жоғары механикалық беріктік: оның жоғары сенімділігі мен жоғары сыну қаттылығы, оның жоғары сенімділігін қамтамасыз етеді. Жылуларды кеңейту коэффициентінің сәйкестігі: ол екі-орталықтың тұрақты матчын қамтамасыз ететін және жалпы сенімділікті арттыруды қамтамасыз ететін SIC Crystal Substrate-қа өте ұқсас.

Субстрат

Әр түрлі түрлері: біртұтас кристалды кристалды кремнистер, SOI субстраттары, SII субстраттары, SIE субстраттары және т.б., әрбір субстрат материалының нақты қосымшасы және өнімділіктің артықшылықтары бар.

Пайдаланудың кең ассортименті: интегралды схемалар, микропроцессорлар, жад және т.б. сияқты түрлі микрофондар мен құрылғыларды өндіру үшін қолданылады.

3. Бағдарлама сценарийлері

Кремний нитридінің субстраты: негізінен жаңа энергетикалық көліктер және заманауи көлік құралдары сияқты өрістердегі жоғары энергетикалық құрылғылар үшін қолданылады. Өткізгіштің жақсы жылу жұмыстарының, механикалық беріктік пен тұрақтылыққа байланысты, ол күрделі ортада сенімділіктің жоғары талаптарына сай келеді.

Субстрат: Әр түрлі чипті өндіруде кеңінен қолданылады, ал нақты бағдарлама субстрат түріне байланысты. Мысалы, бірыңғай кристалды кремний вафлилері біріктірілген схемалар мен микропроцессорлар өндірісінде кеңінен қолданылады, SOI субстраттары жоғары өнімді, аз қуатты біріктірілген тізбектерге жарамды, ал Сеулемдік субстраттар гетерофолярлы транзисторлар мен аралас сигналдық тізбектер және т.б. үшін қолданылады.